デバイスdevice

開発フロー

マイコンからASIC 落とし込み

アナログ回路設計
AD/DAコンバーター、電源、発信回路などのアナログマクロの開発を実現します。
デジタル回路設計
アルゴリズム仕様設計から論理設計、VerilogHDLなどの言語設計を行いデジタル部を実現します。
レイアウト設計
アナログマクロの設計やP&Rを実行したデジタル部のレイアウトを実現します。
テスト設計
テストハウスで実施するウェハテストファイナルテストの環境立ち上げと検査で使用するテストパターン、スキャンパターンを仕様化し実現します。

パッケージ（リード）

SOT(Small Outline Transistor Package)

SOT-23

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
3 1.60X2.90Xt1.10 1.90 1.00X1.00
5 1.60X2.90Xt1.10 0.95 1.30X1.00
6 1.60X2.90Xt1.10 0.95 1.30X0.80

SOT-89

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
3 2.50X4.50Xt1.50 1.50 1.50X1.30
5 2.50X4.50Xt1.50 1.50 1.50X1.30

SSOP(Thin Shrink Small Outline Package)

TSSOP-8

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
8 6.40X3.00X1.10 0.65 -

TSSOP-16

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
16 6.40X5.00X1.00 0.65 -

TSSOP-20

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
20 6.40X6.50X1.10 0.65 -

TSSOP-24

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
24 7.60X7.80X1.10 0.65 -

SSOP(Shrink Small Outline Package)

SSOP-24

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
24 - - -

SOIC( Small Outline Intergrated Circuit)

8SOIC

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
8 - - -

パッケージ（ノンリード）

QFN(Quad Flat Non-leaded Package)

QFN-48

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
48 - - -

QFN-80

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
80 - - -

QFN-88

pin package size(mm) lead pitch(mm) max.chip size(mm)
88 - - -

ロジテックテスタの主なテスト環境

メーカー  機種名 主な仕様
ADVANTEST  T3347A 40MHz I/O =256pin
ALPG,ADC,IDDQ 等
オプション有
T6573  125MHz　I/O=512pin
SOPG、AD/DA
オプション有
T6575  125MHz　I/O=512pin
SCPG,AD/DA,IDDQ 等
オプション有
T6577  125MHz　I/O=1024pin　I/O=512pin 可能
SCPG,ALPG,AFM,AD/DA
オプション有
T2000LS  26slot TH,I/O=1024pin
DPS500mA,PMU32,250MDM
52slot TH,I/O=1024pin~1280pin
DPS500mA,PMU32,800MDM
T7721  125MHz　I/O=256pin　PHDC=256pin
MDC HDC SQPG MTX 有り

アナログテスタの主なテスト環境

メーカー  機種名 主な仕様
シバソク WL22 Perpin＝64ch
TM=2ch,HV V/I有
CBIT=72bit～28bit
AS/AVM有り
WL25 Perpin=64ch
μFunc=16pin～32pin
TIME=4ch
CBIT=72bit～144bit,HV V/I有
WL25V VPerpin=64ch～128ch
Digital Moduie=16pin～32pin
CBIT=144bit～288bit
TM=8ch,HV V/I HV800V有
スパンドニクス SX3010 ONVI_R3M=全64pin 30V/300mA
QTMR=A/BX4ch
Cbit=256ch
DHVI有り

プローバー

メーカー  機種名 主な仕様
東京エレクトロン  P-８系 （８，P8XL）[100mm~200mm]
温度帯　室温、高温チャック、高温AC付、
高低温-40℃～150℃
 P-12系 （P-12）[200mm～300mm]
エアークール仕様
東京精密 UF200・2000系 （UF200/A/5A/S/R）[125mm～200ｍｍ]
(UF2000)[125mm～200mm]
高温チャック、高温AC付、
高低温-40℃～150℃
UF3000系 （UF3000/EX/EX/EXe）[200mm～300ｍｍ]
高温チャック、高温AC付、
高低温-40℃～150℃
高低温-55℃～200℃

レーザートリミング

メーカー  機種名 主な仕様
ESI esi9275 波長＝1047um Wサイズ4~8inch
esi9350 波長＝1342um Wサイズ4~8inch
esi9820 波長＝1342um Wサイズ６~8inch

バックグラインダー/ レーザーグルービング

メーカー  機種名 主な仕様
ディスコ DFG8560  Wサイズ６~12inch　仕上げ砥石：＃2000/6000/
ディスコ DFL7161  Wサイズ６~12inch　水溶性保護膜標準装備